日精電子は、第21回半導体・センサパッケージング技術展に出展いたします。

日精電子は、ネプコンジャパン（半導体・センサパッケージング技術展）に出展いたします。
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。

名称：第21回半導体・センサパッケージング技術展 (通称：ISP)
【期間】2020年1月15日（水）～17日（金）
【時間】10:00～18:00（最終日のみ17時まで）
【会場】東京ビッグサイト(西・南展示棟)

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日精電子は、第21回 半導体・センサ パッケージング技術展に出展いたします。