日精電子は、ネプコン ジャパン（半導体・センサ パッケージング技術展）に出展いたします。
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。

名称：第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称：ISP)
【期間】2020年1月15日（水）～17日（金）
【時間】10:00～18:00（最終日のみ17時まで）
【会場】東京ビッグサイト(西・南 展示棟)

開催概要
https://www.icp-expo.jp/ja-jp/about/outline.html
公式サイト
https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html