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日精電子は、第21回 半導体・センサ パッケージング技術展に出展いたします。

日精電子は、ネプコン ジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)に出展いたします。
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。

名称:第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP)
【期間】2020年1月15日(水)~17日(金)
【時間】10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
【会場】東京ビッグサイト(西・南 展示棟)

開催概要
https://www.icp-expo.jp/ja-jp/about/outline.html
公式サイト
https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html

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