技術紹介

社内で作る金型を利用し、世界No.1の細かい抜きができます。髪の毛を2分割できるレベルです。日精電子を紹介する上で、最も基本的な「抜き」に関して、徹底的に追求した結果です。

放熱性を追求した、比較的厚い板厚（3mm程度まで）の部品も取り組んでいます。ヒートシンク全般、半導体のパワーデバイス等の部品の一部に採用されています。

紙ほど薄い金属材料を正確に、速く、きれいに打ち抜くことが可能です。
モーターに使用される金属部品の一部で、板厚0.03mmの採用実績があります。

ミクロン単位を狙った超精密の曲げ加工が可能です。同時に、製品を積み重ねることを考慮した曲げ加工も提案できます。多くの半導体部品で、チップを搭載する部分（アイランド部）の曲げ加工に使用されています。

プレス加工において、板厚の半分程度まで抜いた状態を、正確に繰り返し再現可能です。曲げと異なる製品形状が確保出来ます。

樹脂密着を目的とした部分的な潰し。平坦面を確保する目的のコイニング等、高精度のプレス金型を利用した加工が可能です。

日精電子オリジナル製品 ismart(アイスマート)は、物理的に複数かつ独立して離れている機械や工程を、１つの『箱』の中に集約して製造ラインをまとめた装置です。ismart（アイスマート）を使えば、原材料の投入から完成品まで、一つの装置で製造が可能になります。