高難易度の多ピンQFPリードフレーム、フラッシュメモリー用リードフレーム、深段曲げリードフレーム、BGA用ヒートスプレッダーなど、リードフレームを中心に様々なアイテムを顧客ニーズに合わせて開発・量産化に取り組んでおります。
OA・AV機器や産業設備など様々な用途で使用される液晶ディスプレイ用の板金部品を生産しております。
顧客ニーズに合わせて、ロボットラインを導入したプレスでの量産、絶縁テープなど組み付け作業の試作~量産に取り組んでおります。
車載用途部品について、弊社の精密抜き技術に加え、曲げ・絞り・複合加工等、様々な技術を活用し、顧客ニーズに合わせての試作~量産まで一貫した取り組みが可能です。
金型製作における精密微細加工技術をベースとして、半導体・液晶・車載など各分野に必要な高精度な部品を製作致します。
設計~製作まで一貫製作することで顧客ニーズにお答えできる高品質でありながら短納期・低コストな商品を製作致します。
金型メンテナンス・オーバーホール・改造は、当社製造金型は勿論、他社製造金型にも対応致します。
長年に亘って培ってきたプレス加工技術・金型加工技術を駆使して、半導体・液晶・車載分野などの自動化機器を機械設計・ハードウェア設計・ソフトウェア設計・試運転調整まで一貫して製作致します。