半導体関連部品の製造を行う当社に魅力を感じ、入社しました。現在は倣研削盤（ならいけんさくばん＝プロファイルグラインディングマシン）で金型の部品製造を担当しています。マイクロメートル（1mmの1000分の１）単位の精密かつ正確さ、もちろん納期に対応したスピードも求められます。さまざまな工程を経て、この工程が最後の仕上げになるので、これまでの作業がムダにならないよう常に緊張感を持って取り組んでいます。それだけに満足のいく製品が完成した時は、達成感を感じますね。最近は、後輩を指導する立場になりましたが、若い人の斬新な発想や考えから教わることも少なくありません。指導しながら自分も教えられ、成長していく「共育」を実感する日々です。今後の目標は、設計から現場まですべての工程を見ることができる責任あるポジションを任されるようになることです。